Primer epossidico per piastrelle privo di solvente
È utilizzato per favorire l’adesione dei formulati in resina sulle piastrelle e consente di sigillare eventuali fessurazioni prima di realizzare un rivestimento.
È caratterizzato da ottima adesione, eccellente impermeabilità superficiale e discreta flessibilità anche a basse temperature.
Descrizione
Prodotto bicomponente a base di resine epossidiche, usato in combinazione con indurenti poliammidici, presenta un’ottima adesione su piastrelle ed una discreta flessibilità anche a basse temperature.
Utilizzi
Primer per favorire l’adesione dei rivestimenti in resina su piastrelle.
Per sigillare fessurazioni prima di eseguire un rivestimento.
Supporto
Il sottofondo deve possedere una resistenza minima alla compressione di 25 N/mm2 e a trazione di 1,5 N/mm2 .
Preparazione del supporto
Prima dell’intervento occorre verificare che non vi siano risalite di umidità.
Se il sottofondo è di nuova costruzione si dovrà attendere la maturazione completa. La superficie si dovrà presentare solida ed esente da presenza di oli, tensioattivi, acqua, polvere.
Eventuali parti inconsistenti dovranno essere rimosse. Le pavimentazioni vanno trattate meccanicamente, mediante abrasivazione, pallinatura o fresatura.
Applicazione
Al momento dell’applicazione unire la parte “A” e la parte “B” in un unico contenitore e miscelare con cura (per 2 minuti) tramite un agitatore meccanico.