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Adesivo epossidico bicomponente, esente da solventi, per riprese di getto e per la sigillatura
MAPEI
... vasta gamma di applicazioni. Composto da una componente A, la resina, e una componente B, l'indurente, questo sistema epossidico caricato è progettato per garantire una perfetta adesione su materiali di natura diversa, ...
... ANCORAGGI PER CARICHI MEDIO-ALTI Adesivo bicomponente per ancoraggi senza stirene e senza solventi, a base di acrilato epossidico, per condizioni climatiche normali/moderate. Impieghi Come adesivo a rapido indurimento ...
Sika France SAS
... naturale e artificiale. - Per l'incollaggio di alluminio, HPL, GFK e altri materiali. Informazioni tecniche Base colla epossidica a reazione 2-K-Epoxi, senza solventi Proprietà della pellicola tenace Viscosità iscosità ...
... Durata regolabile da 15mn a 10h44min Buone caratteristiche di allungamento Ampia scelta di reattività (6 indurenti miscibili) Poco sensibile all'umidità durante l'applicazione Disponibile in versione tissotropica (1020T) RESOLTECH 1020T ...
... adesivo fissativo bicomponente a indurimento rapido, simile a un gel, in cartucce. Può essere dosato esattamente e miscelato in modo omogeneo, con rapporto di miscelazione 1:1. Adesivo di fissaggio per carichi ridotti. Utilizzato per ...
Akemi
... L'adesivo epossidico per piastrelle è stato sviluppato appositamente per le applicazioni di piastrelle antiacido a pavimento e a parete con sistema vibrante negli impianti industriali. È un adesivo epossidico ...
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